据报道，苹果公司对由现有供应商索尼生产的3D摄像头传感器表现出了兴趣，这种传感器采用了精确的飞行时间技术，而不是当前在iPhone和iPad的TrueDepth摄像头系统中部署的结构化照明解决方案。索尼负责传感器的总经理吉原聪(Satoshi Yoshihara)说，该公司计划明年夏天开始生产3D芯片，以满足“几家”智能手机制造商的需求。

彭博社(Bloomberg Quint)报道，吉原良未能提供制造数据，也没有透露潜在客户，尽管他确实注意到索尼的3D芯片业务正在盈利。该出版物声称苹果公司有兴趣采用该技术，但并不清楚该信息是来自索尼还是来自未透露姓名的信息。

苹果公司现有的3D硬件TrueDepth使用单个垂直腔表面发射激光器(VCSEL)将结构化的光(点状网格)投射到对象上。通过测量网格中的偏差和变形，系统能够生成3D地图，在这种情况下，该3D地图用于生物识别。

另一方面，索尼的技术是飞行时间(TOF)系统，它通过测量光脉冲往返于目标表面所需的时间来创建深度图。吉原说，TOF技术比结构光更准确，并且可以在更长的距离内工作。

苹果公司对TOF解决方案感兴趣的谣言有据可查，尽管今天的报告是第一份将索尼纳入潜在生产计划的报告。2017年6月，有报道称苹果正在评估TOF的后置摄像头，该摄像头将有助于增强现实应用以及更快，更准确的自动对焦操作。

尚不清楚TOF是否将其用于Apple的发货产品。苹果分析师郭明-在9月表示，该公司不太可能将该技术集成到下一代iPhone机型中。相反，预计苹果将继续依靠首次与iPhone 7一起部署的双摄像头系统。

“我们相信iPhone的双摄像头可以模拟并提供足够的距离/深度信息来进行拍照;因此，不需要为2H19新iPhone机型配备背面ToF，”郭说。

连同为iPhone和iPad提供相机模块的索尼，英飞凌，松下和意法半导体也正在开发基于TOF技术的3D芯片。